1. (ECO SOLDER BALL) SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。 球形 (mm) 寸法公差 (μm) φ0.1 φ0.25 ±5 φ0.3 φ0.45 ±10 φ0.5 φ0.76 ±20 如果要求公差 ±10μm，本公 司 也可對應。 千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球 2.千住助焊膏(Micro soldering用之助焊劑) 　　千住公司的ECO SOLDER BALL最適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。 塗布方法 製品名稱 形狀 固形物含有量 粘度(Pa．s25℃) 氯含有量 樹脂系 Pin轉寫 Delta Flux 529D-1 膏狀 62.5% 19 RMA(0%) Ball轉寫 Delta Flux 533 膏狀 67% 9 RA(0.2%) Dispensor Delta Flux 527N 高粘度液體 70% 13 RMA(0%) 印刷用 Delta Flux 523H 膏狀 68% 120 RMA(0.05%) 水溶系 Pin、Ball轉印 Sparkle Flux WF-6300F 膏狀 80% 18 --- Dispensor Sparkle Flux WF-6090 高粘度液體 79% 110 --- 印刷用 Sparkle Flux WF-6311 膏狀 67% 30 ---