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半导体产业正在经历第三次产能转移，需求和产能逐步向国内转移。广发证券认为，国内半导体设备企业有望分享行业投资红利。
产线扩张带动设备需求
半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。
近几年随着大陆半导体消费的快速增长，国内外厂商也加速在中国的资本投资，国内晶圆生产线建设进入了新一轮发展浪潮。目前正在或宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条。持续的产能转移不仅带动了国内集成电路整体产业规模和技术水平的提高，也为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。
国内企业从中受益
历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国，而2016年底中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向国内转移。
全球半导体设备企业主要集中于美国和日本，以应用材料、ASML等为代表的企业占据了主要份额。目前，国家推行一系列政策扶持半导体产业发展，成立的大基金初期规模为1400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3800亿元。
半导体产业化过程，设备先行，国内相关企业在封装测试、高纯工艺、检测设备等领域均有所斩获，装备制造业有望充分受益产业基金的投资。
沈阳VMC850E立加钢板防护罩它不但具有防尘屑防冷却液等功能，而且还能增加机床的封闭性，同时根据各用户不同需求开发了低速、中速、高速钢板伸缩式防护罩。
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