FPC的主要参数
基材：聚酰亚胺/聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：℃ / 280℃---360℃
最小线距：0.05---0.075MM
最小线宽：0.05---0.075MM
最小孔径：0.20mm
小孔径 钻孔(镀通孔) ￠ 0.30mm
冲孔 ￠0.50mm
尺寸公差 导线宽度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm
孔径(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm
累积间距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm
导线和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm
表面处理 硬镍金（金 0.05-2 μ m ） 铅 / 锡（ 2-20 μ m ） 热风整平（仅适用于聚酰亚胺材料） 化学沉锡（ 0.8-1.5 μ m ） OSP
绝缘电阻 1000m Ω IPC-TM-650 at Ambient
介电强度 5KV IPC-TM-650
表面电阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
体电阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617
剥离强度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9
焊接强度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs
助燃性 94V-O 94V-O UL94
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC
标准工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.
1.1 铜箔：
1.1.1 压延铜 压延铜是将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故，成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
1.1.2 电解铜： 电解铜箔是利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表面处理后可增加表面接触面积而有利于提高与保护膜之附着性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。 常采用PI(聚醺亚胺)﹑PET(聚乙稀)或GE(玻璃纤维)。其中PI性能好，价格也较高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil几种。
1.3 设计时选材搭配 因滑盖手机性能要求较高，在材料的选择上不管是基材还是CVL都应该朝“薄”的方向去考虑。
1.4 设计排版
1.4.1 弯折区域线路要求： a)需弯折部分中不能有通孔； b)线路的最两侧需追加保护铜线，如果空间不足，应选择在弯折部分的内R角追加保护铜线； c)线路中的连接部分需设计成弧线。 1.4.2 弯折区域(air gap)要求：弯折区域需做分层，将胶去掉，便于分散应力的作用。弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
