FPC工艺：
1 基材 聚酰亚胺PI/聚脂PET
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm
2 拼版尺寸 250*600mm
3 钻孔孔径 大直径：6.5mm 小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差 ± 0.025mm
5 钻孔最小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次
8 最小覆盖膜桥宽 0.30mm
9 耐焊性 ℃/280℃---360℃
10 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
12 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 最小电测试焊盘 8mil*8mil
14 最小电测试焊盘距离 8mil
15 外形加工工艺 钢模成型
16 组装部品定位公差 ±0.2mm
17 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
18 应用领域：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域。
FPC材料是什么构成的？
一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，
为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解，铜是导电体
，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜，
保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.
