fpc工艺能力 :
1 基材 聚酰亚胺/聚脂
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm 2 拼版尺寸 250*600mm
3 钻孔孔径 大直径：6.5mm 小直径：0.25mm
4 钻孔孔径公差 ± 0.025mm
5 钻孔最小间距：0.20mm
6 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm)
7 抗绕曲能力 ＞15万次
8 最小覆盖膜桥宽 0.30mm
9 耐焊性 ℃/280℃---360℃
10 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
11 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
12 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
13 最小电测试焊盘 8mil*8mil
14 最小电测试焊盘距离 8mil
15 外形加工工艺 钢模成型
16 组装部品定位公差 ±0.2mm
17产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等 高精密互连的产品上
fpc柔性印刷电路板的缺点与优点
一、fpc的缺点：
（1）一次性初始成本高 由于软性pcb是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性pcb外，通常少量应用时，不采用。
（2）软性pcb的更改和修补比较困难 软性pcb一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。
（3）尺寸受限制 软性pcb在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。
（4）操作不当易损坏 装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 二、fpc的优点：
（1）可以**弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；
（2）利用fpc可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，fpc在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、pda、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；
（3）fpc还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足.
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