生产能力：
1. 板材，聚酰亚胺,PI等
2．加工层数：1-6层
3．加工面积:，250*500MM。
4．成品铜厚：0.5-2 OZ
5．成品板厚：0.08-0.32MM。
6．最小线宽：0.05MM。
7．最小线间距：0.05MM。
8．最小成品孔径：0.2mm/10mil，
9．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
12. 可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。
13.客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
FPC的四种表面处理工艺介绍
FPC柔性线路板的表面处理工艺，根据不同的要求有不同的种类，主要有4种，详细介绍：
第一种，沉金，又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有毒气体，对生产环境造成一定的破坏；
第二种，镀金。顾名思义，镀金，即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金；
第三种，镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好；
第四种，OSP，即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是FPC表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。
价格方面，由于不同柔性电路板制作工艺的不同，很难给出相应的价格列表
