板料品牌：KB
板料类型：POLYIMIDE
板厚要求：0.13MM
表面处理：沉金
外形成型：激光外形
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，
板材种类 ： 聚酰亚胺材料
板面尺寸 ： 600mm*650mm，
加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)，
加工层数 ： 1~4Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)，
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
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三层板打样5-6天，批量8-9天交货；
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四层以上板需先评估资料，再确认交期；
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