fpc工艺能力 :
1 基材 聚酰亚胺/聚脂
2 基材厚度 0.025mm---0.125mm
3 拼版尺寸 250*600mm
4 钻孔孔径 大直径：6.5mm 小直径：0.25mm
5 钻孔孔径公差 ± 0.025mm
6 钻孔最小间距：0.20mm
7 蚀刻线宽、线距 3mil (0.075mm)
8 抗绕曲能力 ＞15万次
9 最小覆盖膜桥宽 0.30mm
10 耐焊性 ℃/280℃---360℃
11 蚀刻公差 线宽±20﹪ 特殊：线宽±10﹪
12 曝光对位公差 ±0.05mm（2mil）
13 成型公差 慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
14 最小电测试焊盘 8mil*8mil
15 最小电测试焊盘距离 8mil
16 外形加工工艺 钢模成型
17 组装部品定位公差 ±0.2mm
柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，[1]具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
