FPC：柔性线路板。它主要合成的技术是印刷技术,蚀刻技术和压制技术,它将干膜贴在挠性基板上,经曝光,显影蚀刻后在基板上产生导通线路,相对于刚性印刷线路板来说它可曲可挠,体积更小,重量更轻,在电子产品中起了导通的和桥梁的作用,使产品性能更好,体积更小.
FPC主要材料：基材(单面覆铜板、双面覆铜板、纯铜箔)包封（PI聚酰亚胺）油墨、热固胶膜、补强板（PI聚酰亚胺、PET聚脂） 产品特点：可曲可挠，占用空间小，重量轻，传输特性稳定，密封性，绝缘性，装配工艺性好。它的特点就是柔软性。
应用领域：自动化仪器仪表，办公设备，通讯设备，汽车仪表，航天仪表，照像机等。 FPC制造的要求及缺点：对环境的要求高（防尘、恒温、恒湿）尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕敏感。 FPC材料从膜的性质上分有：PI（聚酰亚胺）材料，PET（聚脂）材料 FPC材料从铜的性质上分有：压延铜、电解铜。
FPC线路板的四种表面处理工艺介绍
FPC线路板的表面处理工艺，根据不同的要求有不同的种类，主要有4种，详细介绍：
第一种，沉金，又称化金，即通过化学方法使基材表面的铜与金发生化学反应，另二者容为一体，其优点在于能使焊接效果更坚固，色泽艳丽明亮，缺点在于生产难度较大，因生产时会发生化学反应，会产生相关气体，处理不当，会产生有毒气体，对生产环境造成一定的破坏；
第二种，镀金。顾名思义，镀金，即是在基材表面喷镀一层金，因没有有铜化学结合，因此，表面金含量比沉金高，金色较亮，但焊接效果不如沉金；
第三种，镀锡。和镀金一样只是用锡代替金。锡的熔点没有金高，硬度也不如金，色泽较差，焊接效果较好；
第四种，OSP，即防氧化工艺。也是一种化学方法，可在一定环境下避免或减慢焊盘的氧化，是FPC表面处理工艺中除沉金外用得最多的工艺。
价格方面，由于不同柔性电路板制作工艺的不同，很难给出相应的价格列表
