板材，聚酰亚胺,PI等
加工层数：1-6层
加工面积:500*500MM。
成品铜厚：0.5-2 OZ
成品板厚：0.08-0.32MM。
最小线宽：0.07MM。
最小线间距：0.07MM。
最小成品孔径：0.2mm/10mil，
最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
最小外形公差：±0.10mm/4mil
翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V0
可靠性测试，开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等。
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
FPC的结构 FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
单面板有5层，双面板有9层。
FPC主要由4部分组成：基板胶片（base film）、铜箔、保护胶片（Cover Film）、接着剂胶片、补强胶片
基板胶片：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）两种。 铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机一般用压延铜箔）。 厚度上常见的为0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。
保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）。
接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为0.5mil（0.0127mm）环氧树脂热固胶。
补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil（0.127mm）与9mil（0.229mm）。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。
补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。
注：1mil=n=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所以，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。
FPC制作流程及工艺 FPC的基本制作流程如下图A： 单面FPC工艺流程如下： 备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱模→化学清洗→定位→层压→烘烤→热风整平→加强板→外型.
