是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。
修复顺序
1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。
2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。
3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。
注意：最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。
贮存条件
除标签上另有注明，本产品的理想贮存条件是在5°C下将未启齿的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的产品倒回原包装内。
注意事项
本品不宜在纯氧和/或富氧中使用，不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。
对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤能够引起过敏。万一进入到眼睛里，用水清洗15分钟，并看医生。假如接触到皮肤，用肥皂水清洗。 放置在小孩触摸不到的地方。过多的皮肤接触会引起皮肤过敏。假如发作皮肤过敏，请停止使用并承受医生治疗。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS)。
