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表面组装技术(T)广泛应用于微电子封装领域。随着手持式、便携式电子产品的广泛使用,在运输、存储、使用中难免发生振动、碰撞,引起电子器件失效;而且随着人们环保意识的,无铅化已成为微电子封装的发展趋势。电子器件失效主要由焊点失效引起,所以研究塌振动载荷下T无铅焊点的可靠性不仅有重要的理论意义而且具有重大的实际应用价值。 本研究工作是在自然科学项目资助下完衬。本文选取目前在便携式电子产品中广泛应用的球栅阵列(BGA)封装无铅焊点在塌振动载荷下可靠性为研究内容,寻找塌振动载荷下板级连接T无铅焊点失效规律,以焊点可靠性为研究目标,开展了一系列试验与理论研究,主要研究工作与结论如下: 1.采用VibroMap1000激光测振对实验试件进行了三个不同位置激励及不同边界预紧力的模态实验,并采用有限元商业ABAQUS对电洛(PCB)组件进行有限元模态分析。通过模态试验与分析,检验由简化及相关假设所建立的有限元模型的可靠性,并确定塌振动模拟时的边界条件和相关材料参数,也为后续塌振动载荷下进行动力学分析奠定了基础。 2.详细论述了板级T无铅焊点塌振动试验与,并结合金相试验结果和动态电压变化情况对失效试件的T无铅焊点进行了裂纹扩展分析。从试验与分析结果得出如下结论:塌振动载荷下PCB组件上BGA封装拐角处焊点先失效;塌振动中T无铅焊点失效的根本原因是机械振动和PCB往复弯曲使拐角焊点承受反复的拉压循环应力的;随着输入加速度功率谱密度(PSD)幅值减小,BGA无铅焊点的失效也呈现变化的状态。 3.建立了正确有效的PCB组件三维有限元模型,采用基础激励法模拟了四组不同输入PSD下的PCB组件的塌振动响应,通过比较由实验激光传感器测得与模拟分析的PCB板中心位移的PSD和均方根(RMS)验证了模拟结果的有效性,且有限元模拟应力结果与塌振动试验后金相及动态电压分析结果吻合,验证了塌振动载荷下PCB组件有限元模拟的正确性。 4.建立了两种塌振动下焊点寿命分析模型:首先建立无铅焊点寿命的二参数威布尔分布,结合Basquin方程建立将大拉应力RMS与焊点失效寿命联系起来的塌振动损伤累积模型,并定量地评估焊点寿命;其次采用比例风险模型分析不同输入加速度PSD幅值对焊点寿命的影响,随输入PSD幅值变化的无铅焊点寿命统计分布,结合Miner准则与输入PSD幅值相关的损伤累积模型。
近年来，已经成为全球电子产品主要的生产加工基地，电子制造企业生产的产品，其成本、、数量和使用的T贴片机设备息息相关。如果T贴片机设备处于不良的状态，运转受阻，生产必然会受到影响，尤其对于大型流水线来说，只要一个环节受阻，其它工序必然会受到牵连，节拍下降、生产停顿，甚至工厂的正常都有可能受到影响。目前对T贴片机设备项目还未形成完整体系的研究，在研究项目成本、、进度方霉有待加强。这就时常发生完工，不合理的项目制订，成本花费过高等现象。项目的应用及创新就是保障T设备正常运转的根本... 展开 近年来，已经成为全球电子产品主要的生产加工基地，电子制造企业生产的产品，其成本、、数量和使用的T贴片机设备息息相关。如果T贴片机设备处于不良的状态，运转受阻，生产必然会受到影响，尤其对于大型流水线来说，只要一个环节受阻，其它工序必然会受到牵连，节拍下降、生产停顿，甚至工厂的正常都有可能受到影响。目前对T贴片机设备项目还未形成完整体系的研究，在研究项目成本、、进度方霉有待加强。这就时常发生完工，不合理的项目制订，成本花费过高等现象。项目的应用及创新就是保障T设备正常运转的根本，作为技术核心的电子应用研究所，研究其T贴片机项目的应用是十分必要和具有现实意义的。 本文针对北京应用电子应用研究所T贴片机项目的控制、费用分析、计划进度控制等环节的问题，在T贴片机项目中运用项目的思想和理论，以此来指导项目。主要研究内容集中在以下几方面：（1）简述T贴片机的特征及其支持项目的生命周期，利用对对需求识别的分析来说明在项目中需求识别的重要性，并总结了项目的一般策划流程。后说明了在实际的项目中采用的较为的组织结构是平衡矩阵组织结构。（2）结合应用电子应用研究所T贴片机年度项目的控制流程和计划，说明在T贴片机项目中，计划控制，风险控制可以有效运用。后在项目实施中，用网络计划法对工期进行，短工期且低成本。从而保障该T贴片机项目的正常进行。 通过结合北京应用电子研究所T贴片机年度项目，论证了在实施了项目后，有利保障了实际项目的进度控制，同时费用分析也为这个项目的评价提供了终的参考，同时也为今邯展有关设备工作提出了指导和意见。
