制程能力：层数：1-8层，
1最小线宽：3mil 最小线距：3mil
2 最小孔经：0.2mm(12mil)
3 板 厚：0.1-2.5mm
4 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
5 板材种类 ： 聚酰亚胺材料，PI
6 板面尺寸 ： 600mm*650mm，
7 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)
8 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
9 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
10 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
11成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
12 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
13 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
14 成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
15 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
16可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
17阻焊颜色：黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
18字符颜色：白色、黑色等
19 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
20 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
21 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
FPC单层软板结构
FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。
FPC双层软板结构
FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。
