生产流程(全流程)
1. FPC生产流程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 。
2.单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻→ 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货。
FPC的结构 FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
单面板有5层，双面板有9层。
FPC主要由4部分组成：基板胶片（base film）、铜箔、保护胶片（Cover Film）、接着剂胶片、补强胶片
基板胶片：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）两种。 铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机一般用压延铜箔）。 厚度上常见的为0.7 mil（0.0178mm），1.4mil（0.0356mm）。
保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil（0.0254mm）与1/2mil（0.0127mm）。
接着剂：厚度依客户要求而决定，一般为0.5mil（0.0127mm）环氧树脂热固胶。
补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil（0.127mm）与9mil（0.229mm）。 离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物。
补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。
注：1mil=n=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。 所以，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0685mm。
