深圳市广大综合电子有限公司 始建于2004年，是一家集（FPC）研发，设计，抄板，发展和生产的高科技企业。专业柔性线路板、FPC多层板、软硬结合FPCB、高精密FPC、阻抗FPC、超大超长超薄、及特殊介质材料的线路板。
本公司现拥有员工500多名，厂房面积近15000平方米，4000平方米的员工宿舍楼，月产量达150000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
本公司奉行"以人为本、制造精品、拓展企业、回报社会”的经营宗旨，以"优质规范、开拓创新、持续改进、顾客满意”为质量方针，将广纳人才作为企业的立足之本，视提高产品质量为使命，我们遵循顾客至上原则，以优质的产品，合理的价格为您提供电路基板生产的一条龙服务，欢迎中外客商，来电洽谈.
工艺能力 ：
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等，
板材种类 ： 聚酰亚胺材料
板面尺寸 ： 600mm*250mm，
加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)，
加工层数 ： 1~4Layers
铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)
成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
成品最小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)，
翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等，
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ，
表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
