软性电子板简介 早期软性印刷电路板 (以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为 Polyimide 缩写。在杜邦称 Kapton、厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。
特性： 1. 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 2. 耐高低温，耐燃。 3. 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 4. 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 5. 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 6. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 聚醯亚胺树脂 (Polyimide Resin) 聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。 聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。
功 能 目的 用 途
引线路 硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。 商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。 印刷电路 高密度薄型立体电路 照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。 连接器 低成本硬板间之连接 各类电子产品 多功能 整合系统 硬板引线路及连接器之整合 电脑、照相机、医疗仪器设备 聚酰亚胺类: 280℃耐焊性大于10s 抗剥离强度大于1.2Kg/cm 表面绝缘电阻不小于1.0X1011Ω 耐弯曲性符合IPC标准 耐化学性符合IPC标准 聚酰亚胺厚度：0.025-0.100mm 铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.018、0.035、0.070、0.100mm 聚酯类： 抗剥离强度大于1.0Kg/cm 表面绝缘电阻不小于1.0X1011Ω 耐弯曲性符合IPC标准 耐化学性符合IPC标准 聚酰亚胺厚度：0.025-0.100mm 铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.018、0.035、0.070、0.100mm 軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC) 乃是將一可撓式銅箔基板，經蝕刻等加工工程，最後留下所需的線路，以作為電子產品訊號傳輸的媒介。 軟式印刷電路板主要用以搭載電子零件，如積體電路晶片、電阻、電容、連結器等元件，以使電子產品能發揮既定的功能。由於 FPC 具有折撓性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可折撓性的趨勢後，軟式印刷電路板將有很大的成長空間，而它的發展並能使相關電子產業更加蓬勃。
