深圳市广大综合电子有限公司 始建于2004年，是一家集（FPC）研发，设计，抄板，发展和生产的高科技企业。专业柔性线路板、FPC多层板、软硬结合FPCB、高精密FPC、阻抗FPC、超大超长超薄、及特殊介质材料的线路板。
本公司现拥有员工500多名，厂房面积近15000平方米，4000平方米的员工宿舍楼，月产量达150000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
本公司自成立以来，不断引进德国、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠性的线路板。从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、服务的管理体系。公司生产的柔性线路板广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表等高科技领域。
A单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,最小孔径:0.40mm.
B单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,最小孔径:0.60mm.
C双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.25mm.
D双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
E三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
F三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,最小孔径:0.30mm.
G客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
