假如已经确定了底部填充胶空洞发生的位置，你能够就已经有了检测空洞的办法，不同的办法对问题的解决都是有用的。其中最常用的三种检测空泛的办法辨别是：应用玻璃芯片或基板，超声成像和制作芯片剖面或将芯片剥离的毁坏性试验。
采用玻璃芯片或基板会十分有效，这种办法能对测试后果提供即时反应，并且能有助于了解何种活动类型能使下填充胶的活动速率到达最优化，而采用不同颜色的填充胶材料也可帮助实现活动直观化。这种办法的缺陷在于玻璃器件上填充胶的活动和空泛的形成行与实际的器件相比能够有些细微的偏向。
超声声学成像是一种强有力的工具，它可以让使用者在填充胶无论是否固化的状况下，检测实际产品器件存在于下填充胶中的空泛。它的空泛尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器，所以与设备制造商停止联络来理解仪器可以检测到何种空泛尺寸是十分必要的。这类仪器在检测分层和互连失效的牢靠性测试中也十分有用。
毁坏性测试采用截面锯断，或将芯片或封装从下填充胶上剥离的办法，这些办法有助于更好天文解空泛的三维形状和位置，但这种办法最主要的缺陷在于它不适用于还未固化的器件。
