一．FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺,PI 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：℃ / 280℃---360℃ FPC最小线距：0..09MM FFC间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。 二．适用领域 广泛用于各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 FPC排线，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分为很多种，如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等，FPC排线就是其中的一种， 通俗点说，FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组。 FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。 中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。 FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺 了。 此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度。