Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；无气泡。
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
5,可点胶、喷胶操作。
6,出胶顺畅，浸润效果好,表面呈亚光和亮光效果可选择。
7,颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。
三、底部填充胶属性：
产品型号：HS-601UF
粘度 ： mPa.s
Tg ：67℃
热膨胀系数：60-200 ppm/℃
固化条件 ：3min@150℃
储存温度 ：2-8℃
四：底部填充胶应用：
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。
五、底部填充胶如何使用：
把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～ 0.076mm，这可确保底部填充胶的佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
六、底部填充胶返修服务：
1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时，用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁：用棉签侵合适的溶剂（丙·酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
七、底部填充胶注意事项：
1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。
3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
