软硬结合板详细说明如下：
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm
3、最小孔径：0.25mm
4、最小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：4层（2层刚性电路板、2层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形加工：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、加工程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、加工难点：叠层压合，表面抗氧化、抗蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：电脑、数码相机、手机、GPS、读卡机、打印机、功放音响、液晶电视、汽车音响、车载系统、医疗器械、仪器仪表、航天航空、机电设备等领域。
深圳市广大综合电子有限公司是一家专业从事（FPC）设计、生产、销售的企业。专业生产单层FPC板,双层FPC板,多层FPC板，高精密FPC板，阻抗FPC板，软硬结合板等。承接来图加工、来样加工、FPC打样、FPC加工、FPC制作、FPC量产、提供在线报价。
我司成立至今一直秉承顾客至上、品质为先、以人为本、永续经营的核心理念，以提供好的品质、最优的服务、最合理的价格为宗旨，并以品质为核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。
