1软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制；下面广大综合电子将以六层单张挠性板对称结构为例，作简单介绍。
2本款软硬结合板的产品设计特点：
结构对称
单张挠性板
挠性板整板贴覆盖膜
刚性板芯板厚度≥0.4mm（整体板厚≥1.2mm）
制作中的难点：
3软板部分：
硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。
压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。
4硬板部分：
硬板Core的开窗与PP。硬板采用控深铣开窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可防止压合溢胶过量。
软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。
5优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
6缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
