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道康宁 Dow CorningTC-5625导热硅

  • 发布时间:2018-02-25 17:09:21,加入时间:2017年11月02日(距今2750天)
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道康宁公司提供增强性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需求。道康宁通过Dow Corning-品牌与XIAMETER-品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司在全球拥有45个生产基地及仓储设施,全球员工约为12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元,其中一半以上来自美国以外地区。道康宁每年用于研发的费用约占销售额的4-5%,并在全球拥有5,000余项有效专利。

  道康宁在工业胶带和胶水方面也很擅长,是欧洲大的生产销售电工胶带公司之一。道康宁TC-5625适用场合

·中粘度:在基材间形成更薄的硅脂层,便于涂抹。 

·导热性能:高导热率,低热阻。

道康宁TC-5625产品重要特点:

1  流体粘滞性CP量度为() 非常容易涂抹,让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下!实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。

2  低表面张力的特性,能够充分的湿润和填充,以降低基材和材料间的接触热阻。

TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。

道康宁TC-5625的使用方法

·适用于功率元器件与散热片之间的间隙填充,尤其适用于大功率LED的散热。

道康宁TC-5625的规格

包装 = 1 kg/罐

颜色 = 白色

密度(g/ml) =  2.16

粘度(mPa.s) = 836000

导热率(W/m·K) = 1

绝缘强度(kv/mm) = 6道康宁TC-5625产品特点

·预处理:对基材表面进行清洁,保证基材表面洁净、无油脂。 

·施胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

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