在SMT红胶制程中常会遇到贴片元件偏移，严重时会呈现贴片元器件引脚不在焊盘上的问题！以下便是SMT红胶制程中贴片元件偏移的原因,汉思化学smt贴片元件固定红胶可以完美解决此类问题。
一.元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机比较容易呈现的问题。主要的表现为一个是将元器件压入红胶时发作的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移，尤其是红胶涂布面积小的元器件贴片上容易发作这种现象，最主要的的原因是粘接力不中造成的。
解决元器件偏移因粘接力不中而采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的红胶。曾有试验证明，假如贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的减速度到达40m/S,所以，红胶的粘接力必须要满足这一点。
二.现象：固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上
发生原因：红胶出胶量不平均（例如片式元件两点胶水中一个多一个少），贴片时元件移位，红胶黏力低，点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。
解决办法：反省胶嘴是否有梗塞，扫除出胶不平均现象，调整贴片机任务状态，换红胶品牌，红胶点胶后PCB放置时间不应太长（小于4小时）。
东莞市海思电子有限公司是一家专业生产、销售红胶的红胶厂家，生产的红胶具有粘接性强、推力好、固化快、成型稳定的特性，因而可以很好的解决SMT红胶制程中贴片元件偏移等问题的红胶产品.
