导体工艺在0 25um 以下 的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与 有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导 致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。为了解决以上这些问题，需要在铜与介质层之间设置阻挡 层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物，因此要求阻挡层厚度小于50n m，与铜及介质材料的附着性能良好。铟靶材厂家，铟靶材价格，铟靶材回收，铟靶材哪家好 苏州仟鑫金属材料有限公司告诉您在所有应用产业中，半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是最苛刻的。如今12英寸 （3 0 0衄 口）的 硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅 片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和 细晶粒， 这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。铟靶材厂家，铟靶材价格，铟靶材回收，铟靶材哪家好 BCC的报告显示：全球的上述产业在1999年使用了288百万公斤靶材。换算为面积，则溅射了363百万平方米的薄膜。而若以单位靶材来计算，全 球在1999年则大约使用了37400单位的靶材。这里所要指出的是，随着应用产业的不同，靶材的形状与 大小也有所差异，其直径从15G m到 3m都有，而上述的统计资料，则是平均化后的结果。铟靶材厂家，铟靶材价格，铟靶材回收