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无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。
应用领域：
FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、军工国防等。
样品要求：
X-ray：不大于300mmx300mm
C-sam：无特殊要求
CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
结构特殊要求需来电咨询。
