，供应摄像头模组胶具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用微型摄像头及音圈马达间的接着。汉思产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。
元件用芯片底部填充胶
主要吸收板和芯片之间由于CTE不匹配引起的应力
常见特性：
低离子含量 高粘接强度 低CTE 高TG 填充过程中不产生气泡
汉思CSP用芯片级底部填充胶
CSP芯片底部填充胶主要提高抗机械应力性能
常见特性：
高粘接强度
非关键特性：
低离子含量 低CTE，高TG 填充过程中不产生气泡
