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底部填充胶厂家

  • 发布时间：2018-10-19 14:29:12,加入时间:2015年03月02日(距今3713天)
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  • 联系：姚生,手机:18819110402 电话：0769-81601800 QQ:2629316790

，元件用芯片底部填充胶主要吸收板和芯片之间由于CTE不匹配引起的应力

常见特性：

低离子含量   高粘接强度   低CTE   高TG   填充过程中不产生气泡

汉思CSP用芯片级底部填充胶

CSP芯片底部填充胶主要提高抗机械应力性能

常见特性：

高粘接强度

非关键特性：

低离子含量   低CTE，高TG   填充过程中不产生气泡

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