CBF热固化导电胶膜

CBF-300为热固型导电性粘接膜。使用金属板作补强板时，通过和FPC电路

取得电气连接，金属补强板将作为屏蔽层起到更好接地效果

特 长

通过和FPC电路取得电气连接，起到强化接地的效果

高导电性

使用特殊金属粉，实现体积固有电阻10 -4 Ω・cm（层压后）的稳定导电性

耐无铅回流焊

连接有FPC补强板后，可对应无铅回流焊

粘接性

具有与钢片、FR-4、PI等多种基材优异的粘接性