2018中国国际半导体博览会

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中国国际半导体博览会

China International Semiconductor EXPO & Summit

时间:2018年10月31-11月2日  地点:上海新国际博览中心

同期举办: 2018亚洲电子展   

                  第92届中国电子展

    

指导单位:

中华人民共和国工业和信息化部

中华人民共和国科学技术部

上海市人民政府

主办单位:

中国半导体行业协会

中国电子器材总公司

上海市经济和信息化委员会

承办单位:

中电会展与信息传播有限公司

二、展会信息:

展览时间: 2018年10月31日~11月2日

展览地点: 上海新国际博览中心

展览范围:

IC设计、制造及应用专区

设备和服务及产能解决方案专区

LED制造专区

MEMS专区

集成电路材料专区

晶圆加工设备及厂房设备 

在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 

晶圆加工材料 

在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 

测试封装材料 

在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 

子系统、零部件和间接耗材 

为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等

。 

展会价格:

标准展位(3m×3m) 光地(36㎡起租)

人民币 15000元/间 1500元/㎡

美元 2520美元/间 260美元/㎡

参展联络:

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