实、高性能智能感知、高精度运动与姿态控制、低功耗广域智能物联、端云一体化协同等智能硬件核心技术，在智能硬件各领域取得一批技术积累和产业化成果。 摸清产业发展基础，营造良好产业发展环境。2016年，工业和信息化部会同发改委等部门共同印发《“互联网”+人工智能行动计划》和《智能硬件产业创新发展专项行动（
年）》。进一步完善部际工作机制，成立智能硬件产业推进工作组及专家组，引导行业、企业及高校、科研院所成立众创空间联合实验室，支持产业聚集区发展底层软硬件公共服务平台，构建创新资源池。深化与地方政府的合作，营造产业发展环境。 聚焦重点应用领域，推动产业整体发展。重点推动智能车载、智慧健
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项目咨询机构始终坚持“以诚信求生存，以质量求稳定，以互惠求发展，以创新求进步”的经营宗旨，不断提升服务质量，终实现互利双赢的经营发展方向。金兰企划不断在合理中创新发展，运用全新网络交易平台，全方位面向企业及个人，提供编制可行性报告优质服务。
金兰企划提供：
节能报告（专家评审，案例多，经验丰富）
可行性研究报告（备案、立项、批地、申请银行贷款、政府补贴）
资金申请报告（申请专项资金）
商业计划书（融资或者企业自用）
招投标书（中标率高，价格低）
社会稳定风险评估报告
鸟瞰图/平面图（3D建模技术）
高端画册（精美，有图有真相）
概念规划设计文本（前瞻性）
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到2018年，在智能硬件领域突破一批底层软硬件共性关键技术，培育一批行业领先的“独角兽”型企业，布局建设若干技术先进、特色突出、优势互补的高水平创新平台和“双创”基地，形成一批可复制、可推广的高水平应用解决方案，形成智能硬件标准体系及一批关键标准。以开放共享、专业定制、柔性敏捷为特征的制造模式逐步
推广，大众创业、万众创新支撑服务能力明显增强，中高端产品及服务的有效供给明显提升。 瞄准产业发展制高点，推进核心关键技术突破。组织实施一批重点产业化创新工程，支持关键软硬件IP核开发和协同研发平台建设。掌握一批具体全局影响力、带动性强的智能硬件共性技术。重点突破低功耗轻量级系统设计、虚拟现实/增强现
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服务类型：商业计划书、可行性报告、节能报告、投标书
服务价格：协商定价
服务机构：金兰企划/金兰工程
联系方式：黄经理
qq： ：
成品类型：精装纸质版+电子版
服务时间：根据客户实际需求协商时间
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车载毫米波雷达、激光雷达，开发工具和平台等核心技术产品，对外依赖度仍较高，空心化风险犹存。 二是亟须建立供给侧与应用侧的良性互动。在重要行业领域的信息化应用中，企业缺乏有效的公共数据资源、用户反馈、行业标准和应用规范，难以打破供给侧与应用侧之间的壁垒，制约智能硬件产品的迭代优化和规模化应用。 三是
公共服务平台和创业创新支撑体系有待完善。在初创企业面临的技术壁垒和信息不对称的问题，需要在芯片接口、硬件方案、操作系统及研发工具平台等方面的支持，促进快速形成芯片-元器件-系统的适配能力。智能硬件产品快速迭代的特点促使企业快速将产品创意形成软硬件解决方案和产品原型，国内在产品第三方快速加工制造、产品
认证检测服务等方面的支撑体系尚不完善。 四是标准规范体系不健全，生态碎片化风险犹存。智能硬件各类应用场景存在上层云服务平台数量众多、组织松散、标准不统一，生态碎片化等问题，制约了智能硬件产品与服务的发展。智能硬件产品亟须标准符合性、互联互通、安全性、兼容性、可靠性等方面的权威检测认证。 三、发展举措
