路产业加快发展的具体措施 加快构建以集成电路为核心的现代信息技术产业体系，是推进信息化和工业化深度融合、落实《中国制造2025》、“互联网+”、大数据等国家战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。为贯彻落实《推进纲要》和《指南》，工业和信息化部将会同相关部门在以下几个方面开展工作：
一是结合《推进纲要》的落实，加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调，围绕重大市场需求，加强产业链上下游资源的组织协调，推动重大生产力布局建设，做强产业关键环节，补齐产业薄弱环节；二是推动产业资本与金融资本协同，加大金融支持力度，按照产业链部署创新链，依据创新链部署资金链，加强产业资本与金融资本协作
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项目咨询机构始终坚持“以诚信求生存，以质量求稳定，以互惠求发展，以创新求进步”的经营宗旨，不断提升服务质量，终实现互利双赢的经营发展方向。金兰企划不断在合理中创新发展，运用全新网络交易平台，全方位面向企业及个人，提供编制可行性报告优质服务。
金兰企划提供：
节能报告（专家评审，案例多，经验丰富）
可行性研究报告（备案、立项、批地、申请银行贷款、政府补贴）
资金申请报告（申请专项资金）
商业计划书（融资或者企业自用）
招投标书（中标率高，价格低）
社会稳定风险评估报告
鸟瞰图/平面图（3D建模技术）
高端画册（精美，有图有真相）
概念规划设计文本（前瞻性）
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据不完全测算，到2020年缺口在30万人左右，特别是极具全球化视野、企业家精神的领军人才缺乏将成为影响产业可持续发展的关键因素。 二、推动集成电路产业发展的主要内容 《信息产业发展规划指南》（以下简称《指南》）中突出了发展集成电路产业这一重点，主要包括五个方面：一是坚持需求导向，以重点整机和重大应用
需求为导向，增强芯片与整机、应用系统的协同，进一步完善产业生态环境。二是面向云计算、大数据、物联网等新增长点，服务制造业强国、网络强国战略，着力提升集成电路设计水平，不断丰富IP核和设计工具，突破CPU、FPGA、DSP、存储器等高端通用芯片，提升芯片应用适配能力。三是把握“后摩尔”时代发展机遇，加
快发展高密度封装及三维微组装技术，探索新型材料产业化应用。四是抓重大项目建设，发挥带动作用，引导产业链环节协同发展，加快推动先进逻辑工艺、存储器等生产线建设，持续增强特色工艺制造能力，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。五是贯彻落实《推进纲要》，实施集成电路产业跨越建设工程。 三、国家推动集成电
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服务类型：商业计划书、可行性报告、节能报告、投标书
服务价格：协商定价
服务机构：金兰企划/金兰工程
联系方式：黄经理
qq： ：
成品类型：精装纸质版+电子版
服务时间：根据客户实际需求协商时间
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双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，我国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。 从内部因素看，我国集成电路产业还面临较大难题。一是持续创新能力不足，产品结构较为单一。消费电子、手机类芯片占据约90%以上市场份额，难以满足中国制造2025、“互联网+”等国家战略带来的巨大市场需求。二是产业链
协同不足。一方面，国内集成电路设计企业产品主要在海外代工，另一方面，集成电路制造企业的主要客户也来自海外。先进制造工艺、产能规模、IP数量、服务不足等导致芯片制造企业无法承接国内先进设计产能。三是高端人才短缺。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定，是长期以来制约中国集成电路产业发展的主要问题之一。
