据不完全统计，全球已建、在建和计划建的硅器件生产线约有40余条，主要分布在美国和我国台湾等，仅我国台湾就有20多条生产线，其次是日、韩、新及欧洲。
世界半导体设备及材料协会的调查显示，2004年和2005年，在所有的硅片生产设备中，投资在生产线上的比例将分别为投资额也分别达到亿美元和184.1亿美元，发展十分迅猛。而在1996年时，这一比重还仅仅是零。
折叠国际化，集团化研发及建厂成本的日渐增高，加上现有行销与品牌的优势，使得硅材料产业形成"大者恒大"的局面，少数集约化的大型集团公司垄断材料市场。
上世纪90年代末，日本、德国和韩国(主要是日、德两国)资本控制的8大硅片公司的销量占世界硅片销量的以上。
根据提供的2002年世界硅材料生产商的示，等5家公司占市场总额的比重达到，垄断地位已经形成。
折叠硅基材料随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。
硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。
主要的硅基材料包括、和应力硅。
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