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武汉新芯采用技术合作和专利许磕快速切入3DNANDFlash研发，目前研发进展比较顺利。一方面，武汉新芯长期和中科院微电子研究所通过产研深度结合的，展开3DFlash的联合技术研发；另一方娩汉新芯和半导体设计公司Spansion签订3DNAND协定，联合启动3DNAND计划，预计2017年底就能取得48层3DNAND验证，2018年进行量产。目前长江存储的32层3DNANDFlash产品已经成功实现了工艺器件和电路设计的整套技术验证，顺利通过电学特性等各项指标，达到预期要求，
华创投资投委会陈大同就指出，从2004年开始，半导体产业有了飞跃发展，但是热闹过后应该冷静下来进行反思。“半导体产业是一个知识密集型产业，需要决策人的专业度以及对产业更深入的了解。同时他强调一个成功的并购不是左手倒右手，收购不是难事，整合也不是为了资本，困难的是如何本地消化，资本和本地龙头企业的合作，才是并购成功的关键。”不要再"东张西望"，好运"击鼓传花"来到你家;不要再"翘首期盼"，愿望"美梦成真"敲你的门;不要再"捶胸顿足"，让烦恼"灰飞烟灭"在2016，让"欢天喜地"在2017!
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