LED封装胶
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产品说明 |
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A/B为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。典型应用到大功率LED 封装、SMD贴片、LED荧光粉调胶等系列产品。 |
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典型性能特点 |
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具有高透光率； |
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折光率大于1.53； |
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具有优越的耐候性； |
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具有卓越的耐热性； |
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对于金属、塑胶（尤其是PPA）具有优良的粘接性； |
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流动性好。 |
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使用方法 |
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1.使用的比例：A:B=1：4； |
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2.将A、B混合均匀后，真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。； |
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3.脱泡后将混合液浇注于使用部位； |
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4.加热固化：80℃*1小时+160℃*3小时。 |
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注意事项 |
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1、A/B在存放过程中必须确保不和含磷，硫，氮及有机锡等化合物接触，混配方的胶料尽量在 |
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24小时内用完，并且剩余的混合胶料在这个时间内需要密封封存，否则影响性能。 |
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2、产品应用是注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。 |
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储运及有效期 |
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1、 密封储存于阴凉、干燥的通风处； |
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2、本品按易燃化学品搬运、运输； |
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3、在25℃下，A、B单独密封储存的储存保质期为6 个月。 |
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包装 |
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A组份：0.5kg/瓶 |
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B组份：0.5kg/瓶 |
