高邮自动上下料激光划片机晶硅电池划片机设备简介

  • 发布时间:2020-05-15 17:26:30,加入时间:2013年08月06日(距今4304天)
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高邮自动上下料激光划片机常州晶硅电池划片机设备简介

适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割切片)。二、设备特点

高邮自动上下料激光划片机常州晶硅电池划片机全新的设计

重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。

2、高配置

采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。

3、免维护

整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

4、操作方便

设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。

5、专用控制软件

专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。

6、工作效率高

工作效率划片速度可达200mm/s。

高邮自动上下料激光划片机常州晶硅电池划片机设备参数

型号规格

SFS20

激光功率

20W

激光波长

1064nm

划片精度

±0.05mm

划片线宽

≤30μm

激光重复频率

30KHz~60KHz

划片速度

步进≦200mm/s,伺服≦350mm/s

工作台幅面

200mm×200mm

使用电源

220V/ 50Hz/ 2.5KW

冷却方式

工作台

负压吸附

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手机号:(同号)

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