跌落试验又名“包装跌落测试机”，为产品包装后在模拟不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度。从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。通常跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面。
80%的电子产品损坏大都来源于跌落碰撞，研发人员往往耗费大量的时间和成本，针对产品做相关的质量试验，最常见的结构试验就是跌落与冲击试验。这种方法可靠，但也存在很多不足之处，主要表现在：
1.试验的操作实施过程需要耗费大量的人力、财力，从而增加产品的成本。
2.试验发生的历程很短，很难观察到试验过程中的现象。
3.试验测试的条件（如碰撞角度等）难以控制，使得试验重复性很差。
4.试验一般只能得到试验结果，而很难观察现象发生的原因。
5.试验时很难观察产品的内部特性和内部现象，如加速度响应等。
利用LS—DYNA在产品开模前，对其进行相关的模拟仿真可以很好地解决以上问题。相对于传统的试验方法，采用LS—DYNA对其进行虚拟仿真具有如下明显的优点：
1.减少试验次数和试验成本。
2.可以直观动态地显示整个跌落碰撞过程各种物理量的变化。
3.不仅可以观察产品的外部特性和现象，而且能观察产品的内部特征及现象。
4.边界条件方便控制，仿真的可重复性好。
5.设计初期进行模拟可及早发现产品的特性，并减少问题的发生。
跌落试验程序通常情况如下步骤：
1、试验前样板的准备。
2、试验前须测试产品的功能、安全及外观检查,确定正常之后方可进行跌落试验。
3、须按规定的方法包装样品（参照生产指令或规格书）,且配件不可漏放。
4、若对封箱有特别要求（如打带）则按要求进行，若无特别要求则:包盒用2寸透明胶纸封箱,外卡通箱用3寸透明胶纸封箱。
5、测试样品不可少于2整箱或4PCS成品。
6、跌落顺序。
7、接缝边之底角。
优耐检测还可以为您提供电子电器产品EMC、Safety、可靠性服务：欧洲TUV、GS、CE、CB，美洲UL、ETL、FCC，澳州SAA、RCM，韩国KC，日本PSE认证等；想了解更多电子产品认证资讯具体详情，可以把产品及相关资料发至到united testing邮箱：hofferlau@uni-lab.hk, support@uni-lab.hk或拨打服务热线：或者添加：
