陈先生。
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镍氢电池结构与原理
镍氢电池正极活物质为Ni（OH）2（称NiO电极），负极活物质为金属氢化物，也称储氢合金（电极称储氢电极），电解液为6mol/L溶液。活物质构成电极极片的工艺方式主要有烧结式、拉浆式、泡沫镍式、纤维镍式及嵌渗式等，不同工艺制备的电极在容量、大电流放电能上存在较大差异，一般根据使用条件不同的工艺生产电池。通讯等民用电池大多采用拉浆式负极、泡沫镍式正极构成电池。充放电化学反应如下
：
正极：Ni（OH）2 OH-=NiOOH H2O e-
负极：M H2O e-=MHab OH-
总反应：Ni（OH）2 M=NiOOH MH
注：M：氢合金；Hab：吸附氢；反应式从左到右的过程为充电过程；反应式从右到左的过程为放电过程。
充电时正极的Ni（OH）2和OH-反应生成NiOOH和H2O，同时释放出e-一起生成MH和OH-，总反应是Ni（OH）2和M生成NiOOH，储氢合金储氢；放电时与此相反，MHab释放H ，H 和OH-生成H2O和e-，NiOOH、H2O和e-重新生成Ni（OH）2和OH-。电池的标准电动势为1319V。
铑价格
2009年11月1日。纽约铑的现货价格是2100美元/盎司。
2009年11月1日。纽约黄金现货的价格是10457美元/盎司。
金银等贵金属的计量中，1盎司=311035克。计算请参照当日汇率计算。
锡球 状
优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。
锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进、高精度、高准确、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。
锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准：
2亮度、抗氧化、外观检验标准：
3合金成份检验标准：
4回焊、推拉力、熔点检验标准:
锡球的优点：
1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷
2、锡球高纯度与高精度之成分控制
3、锡球产品无静电、高良率生产
锡球介绍
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更率、更高品质、更高产能之完整，尤其锡球具备较佳的散热，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电互连以及机械连接要求的一种连接件其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费电子产品BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等封装技术及微细焊接使用,锡球直径可为014mm,非标准尺寸可以依客户的要求而定制使用时具自动校正能力并可容许相较大的置放误差，无端面平整度问题。
锡球的使用过程 锡球制品工艺流程：
专业术语解释:
SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术
flip chip 倒装片
BGA - Ball Gird Array 球栅阵列封装
CSP - Chip Scale Package 晶片级封装
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 资讯处理系统
马口铁化学品罐
马口铁材质坚固、保护好，不变形、耐震、耐火，是化学品的包装材料。
本公司以派业务员上（限阳江市范围）到工厂看货定价，以质量论价，以信誉求发展，可以签长期合同。欢迎有五金或五金原料的单位及个人来电联系业务。谢谢！我们会给你一个满意的答复。
