DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点：
光学对位系统
采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的精确贴装；
光学对位装置采用手动控制；
加热系统
热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
底部红外加热器采用陶瓷红外加热板，加热均匀、稳定，寿命持久；
下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；
DEZ-R820型返修台主要参数：
设备总功率：Max 5300W
使用电源：AC 220V 50/60Hz
上部加热器：1200W
下部加热器：1200W
底部红外预热：2700W
PCB尺寸：Max 415×370mm Min 10×10mm
PCB定位方式：V型槽和夹具
温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
适用芯片尺寸： 1×1～80×80mm
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