芯德理科技拥有数十年PCBA加工经验，覆盖通信、汽车电子、网络运算、消费电子、工业控制、医疗等细分行业的应用。首先，同客户进行行业产品的市场分析和客户需求定位，从而产生功能性建议书。通过不断的优化，形成PCBA方案建议书最终版本。之后，将协助完成上游关键元器件的选型、PCB及生产BOM清单、确立工艺流程、测试方案，确立项目的PMC计划，进行PCBA加工及样品的生产。首先，同客户进行行业产品的市场分析和客户需求定位，从而产生功能性建议书。进行产品的技术功能、底层应用方面、模具方面的可行性分析；制定测试计划、生产计划；提交方案建议书，包含整体的项目进度、具体实施方案、周期、费用及成本预估等方面的信息；
硬件开发：电路图设计、PCB电路及外形设计、试样加工等环节
软件开发：设计客户UI、驱动程序调试、应用层开发调试；
模具开发：通过CAD、3Dworks构建产品外形图，进行试样、调试；
样品阶段：整合技术成果进行试样，进行功能性、稳定性测试
小批量阶段：客户进行PCBA接受性测试（UAT），通过实际使用中的功能、应用反馈进行回归修改，趋于完善；
地址：深圳市福田区八卦岭（八卦三路）523栋
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