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TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW特长：
1.使用15μm以下的微细粉末
2.印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好
4.使用不含卤素的助焊剂
5.焊接后的助焊剂残留物，可以用水基型清洗剂清洗
TAMURA TLF-204G-HFW无铅锡膏规格：
品名 TLF 测试方法
合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(2006)
融点（℃） DSC测定
焊料粒径（μm） 5-15 激光分析
助焊剂含量（%） 11.3 JISZ3197(2012)
卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(2012)
粘度（Pa·s） 190 JISZ3284-3(2014)
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TAMURA田村有铅锡膏NC7-E5-200B/RMA-010-FP/RMA-10-61A/RMA-012-FP/RMA-020-FP/RMARMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMASQ-20-25FC/SQSQ-20-49
TAMURA田村助焊剂EC-19S-8/ULF-300R/NHF-01/ULFS-100/Y-20/ULF-250/ULF-37/S-36/RMNHF-LR/GLF-01/CF-110VM/CF-110VK/CF-15/ULF-500VS/ULF-210RH/LCF-030/EXKW-007/EC-25/EC-19S-A/EC-19S-10/EC-15-7/CF-110VH-2A/CF-110VMS/ULF-210R/CF-030AGM-3
