主要特性与技术指标
改进裕量并使产品具有差异化特性，以适用于各种应用：
收发信机设计和制造
ASIC/FPGA/IC 设计和表征
对串行总线设计、电缆和印刷电路板（PCB）进行信号完整性测量
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TDR/TDT 模式与 S 参数功能结合，可用于精密的阻抗测量
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