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Sony架构的缺点是，当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破坏不完全，将使得垂直方向的接触电阻变大，
就会影响ACF的垂直导通特性。目前该结构的专利属于SonyChemical。
除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果。导电
粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合FinePitch的要求。随着粒径的缩小，粒径
及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目前粒径误差值已由过去的±1um降低至±0.2um。
随着驱动IC细脚距的要求，金凸块的最小间距也持续压低，目前凸块厂商已经可以做到20um左右的凸块脚
距。20um的脚距已使ACF横向绝缘的特性备受挑战，FinePitch的技术瓶颈压力似乎已经落在ACF胶材的身
上了。
