DEZ-R870型全电脑精密光学BGA返修设备的主要特点：
光学对位系统
HDMI超高清光学对位系统，可X、Y方向电动自由移动，全方位观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装；
贴装头可360度电动旋转；
加热系统
上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝式加热器，功耗低，热转换高效，耐用性更持久；
底部大面积红外加热系统采用进口陶瓷红外加热器，使PCB预热更均匀，防止变形，适用于大型PCBA返修；
上下各10段温区控制，完全符合无铅返修工艺；
下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析；
内置三级烟雾净化系统，可对运行中产生的烟雾气体进行过滤净化；
操作和控制系统
全电脑PC控制系统具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，同时具有记忆功能，使用更简单、操作更方便；
自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常方便追溯；
自动生成工作日志报表，海量存储，方便调取历史参数；
配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数；
标配17寸高清液晶显示面板，视线开阔、清晰，操作方便；
标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；
安全系统
贴装头内置压力检测装置和气压检测装置，双重检测装置更有效保护PCB及元器件安全；
贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度；
运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功；
设备具有异常报警和急停功能。
