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铜箔软连接铜箔高分子扩散焊机厂家

  • 发布时间：2019-06-24 10:49:33,加入时间:2018年05月02日(距今2659天)
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铜箔软连接  高分子扩散焊机：

铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型，产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接

产品材质：T2、T2M、T3无氧铜带

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