Zytel® HTN树脂相同，新型EF级别产品也是属于芳香族共聚物，这种材料可以在升温的情况下，表现出极稳定的强度和刚性。还有一个特点是热膨胀系数相对较低，这也决定了其在传感器等封装部件中的整体性能。
目前可供应的EF级别有三种，均含有35%玻纤增强。
Zytel® HTN51G35EF，与其它PPA相比，该材料可以在长期暴露于潮湿、化学物质和升温的条件下具有极高的性能耐久性。
Zytel® HTN52G35EF，具有高流动性，特别适合连接器等薄壁部件的应用。
Zytel® HTN54G35EF，具有高抗冲击性和热循环耐受性，非常适合封装部件的应用。
HTN52G35EF和HTN54G35EF还能够为加工商提供一个优势，就是利用水控模温成型。
Zytel® HTN新级别产品的开发，使应用于电气电子封装部件的杜邦工程塑料的类别变得更广泛，其它可用于封装部件的材料包括杜邦™ Rynite® PET和杜邦™ Thermx® PCT热塑性聚酯、杜邦™ Zenite® LCP液晶聚合物、杜邦™ Zytel® PA66和 杜邦™ Zytel® PA612树脂。
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