ACF的固化强度决定其制程拉力值反应大小，固化深度，强度与积温值成正比。积温值=时间×温度。ACF拉力值反应与制程压力的关系，因为ACF拉力与积温值相关，压力对ACF拉力值效果是压力越大，ACF溢胶就越多，Bump间ACF越少，拉力反应越低。在正常制程条件时，压力越大，FPC,TCP,FFC其拉力值越低。
ACF之于particle破裂状况与时间，温度，压力三者的关系；
1、导电粒子的破裂与热量直接相关，也就是粒子在吸热的过程中，因能量的聚集而膨胀破裂，其膨胀程度随时间长短而异，在温度时间共同的作用下，粒子破裂状况压力成正比。
ACF在压着的时候PCB边侧有气泡，拉力不够，封装不了要如何解决？
这个跟PCB的金手指有关联，可能你的pcb金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会造成ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡，这时只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
ACF胶的三大主要功能是导通，绝缘，粘着。
Panel bump space(大于ACF Spec MIN space)
Contact aear(大于ACF Space MIN area)
单个Bump 面积*bump数＞MIN areq
ACF宽度和长度（1.5\2.0\2.5\3.0...6.5mm）
使用时注意；
1、取出ACF时，请在常温下放30分钟后再开封，恢复常温，以免吸收水汽而导致损坏。
2、避免放于太阳光下，及UV照射。
3、避免沾附油、水、溶剂等。
储存方式；
1、储存于-10~5的冰箱内。
2、未开封可储存7个月，已开封可储存1个月，并且开封之后于一个月内用完。
