南海废铁桶回收

  • 发布时间:2019-11-19 21:12:39,加入时间:2015年11月11日(距今3080天)
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  陈先生。

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  焊锡膏方法

  问题:可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?解答:用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易。

  避免用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。同时还用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板上掉落。

  照例,注意一些细节可以不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

  于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。低粘的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。

  总的来讲,材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

  什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供的结果?

  有几种分板系统提供各种将装配板分板的技术。照例,在选择这种设备时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)、锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的板从组合板分开,分板过程中稳定的支撑是重要的因素。没有支撑,产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。虽然锯割经常可以提供的间隙,但是用工具的剪切或冲切可以提供较清洁的、更加受控的结果。

  为了避免元件损伤,许多装配商企图在要求分板的时候将元件焊接点保持在距离板的边缘至少508mm。敏感的陶瓷电容或极管可能要求格外的小心与考虑。

  

  锌历史

  锌也是人类自远古时知道其化合物的元素之一。锌矿石和铜熔化制得合金——黄铜,早为古代人们所利用。但金属状锌的获得比铜、铁、锡、铅要晚得多,一般认为这是由于碳和锌矿共热时,温度很快高达1000 ℃以上,而金属锌的沸点是906℃,故锌即成为蒸气状态,随烟散失,不易为古代人们所察觉,只有当人们掌握了冷凝气体的方法后,单质锌才有可能被取得。

早发现并使用锌的是中国,在10~11世纪中国是首先大规模生产锌的。明朝末年宋应星所著的《天工开物》一书中有早的关于炼锌技术的记载。1750~1850年人们已开始用和硫化锌来治病。1869年Raulin发现锌存在于生活机体中,并为生活机体所必需。1963年报告了人体的锌缺乏病,于是锌开始列为人体必需营养素。锌的生产过程非常简单,将(即菱锌矿石)装满在陶罐内密封,堆成锥形,罐与罐之间的空隙用木炭填充,将罐打破,可以得到提取出来的金属锌锭。另外,我国化学史和分析化学研究的开拓者王链(1888—1966)在1956年分析了唐、宋、明、清等古钱后,发现宋朝的绍圣钱中含锌量高,提出中国用锌开始于明朝嘉靖年间的正确的科学结论。锌的实际应用可能比《天工开物》成书年早。

  

  无铅焊锡发展进程

  无铅焊料发展的重要进程

  1991和1993年:美国参议院提出“reid bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在01%以下,遭到美国工业界强烈反而夭折;

  1991年起nemi, ncms, nist, dit, npl, pcif, itri, jiep等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元;

  1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;

  1998年10月:批量生产的无铅电子产品问世,panasonic minidisc mj30;

  2000年1月:nemi向工业界标准化无铅焊料,sn-39ag-06cu用于再流焊,sn-07cu或sn-35ag 用于波峰焊;

  2000年6月:美国ipc lead-free roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现无铅化;

  2000年8月:日本 jeita lead-free roadmap 13 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;

  2002年1月:欧盟 lead-free roadmap10 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计;

  2003年2月13日,欧洲议会与欧盟部长会议组织,正式批准weee和rohs的指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)

  

  锇发现历史

  

锇粉

1803年 

,法国化学家科勒德士戈蒂等人研究了铂系矿石溶于王水后的渣子。他们宣布残渣中有两种不同于铂的新金属存在,它们不溶于王水。1804年,泰纳尔发现并命名了它们。其中一个曾被命名为ptenium,后来改为osmium(锇),元素符号定为Os。ptenium来自希腊文中“易挥发”,osmium来自希腊文osme,原意是“臭味”,这是因为OsO4的熔点只有41℃,易挥发,气体有刺激气味。

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