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切片分析
目的：
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。
切片步骤：
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect）
依据标准：
制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610
涂镀层厚度测试
目的：
检查涂覆、电镀、化学镀所形成镀层厚度及其镀层均匀性
涂/镀层产品来料厚度检验
方法：
截面法（仲裁方法）
X射线荧光膜厚法
依据标准：
截面法：GB/T ASTM B 487-85(2002)， ASTM B(2010)
X射线荧光膜厚法：ASTM B GB/T ，ISO 3497
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