东莞市禾聚精密科技电子有限公司是一家集开发，设计、生产、销售于一体的专业五金引线框架制造企业。其产品广泛应用于家电，汽车，摩托车、通讯和电脑等领域。公司拥有配套齐全的先进设备、高质素的技术人员和高效率的管理体系，注重技术和服务的创新，可根据客户的要求，设计制造相对应的产品，解决客户的实际问题，满足不同客户的差异化需求。
SMD常见的封装类型有BGA球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
SMD型LED短节距引线框架，包括多个引线框架单元构成的支架、支架两边的多个工艺边单元、以及工艺边单元上设有的定位孔，相邻两定位孔间距a小于12.0mm，引线框架单元的排距e小于8.0mm。
在集成电路元件的生产制造过程中,引线框架给Ic芯片提 供了支撑的基座,并提供焊接的引线及导脚. 为了保证封装工艺中的装片/键合性能,使芯 片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接,引线框架的装片/键合区域(内引线脚上和小岛)一般要求压印,然后在上面镀银.引线框架上的镀银层为 功能性镀层,镀层的可焊性,导电性,位置均有严格 的要求;镀件尺寸小,批量大,要求采用低成本,高 效率的电镀生产方式.
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